AMDのSocket AM4向け新チップセット「B550」は、6月16日より搭載マザーボードの発売が予定されています。今回は現時点で判明しているB550チップセットの仕様について紹介します。
AMD B550チップセットは、AMDのメインストリーム向けプラットフォーム「Socket AM4」をサポートするチップセットで、AMD B450チップセットの後継として、AMD X570チップセットの下位となるミドルレンジクラスの製品です。
B550最大の特徴は、第3世代RyzenがCPU内部に備える24レーンのPCI Express 4.0のうち、20レーン（GPU用x16 + SSD用x4）を利用できる点です。ハイエンドチップセットであるX570でのみサポートされていたPCI Express 4.0が、エントリークラスのマザーボードでも利用できることになります。
B550には、他にも以下のような特徴があります。
・最大4レーンのPCI Express 3.0を利用可能
・8レーンのPCI Express 2.0を利用可能
・第3世代Ryzen（Zen2）以降のCPUのみをサポート
・次世代のRyzen（Zen3）をサポート
上記の中で特に重要と言えるのが、Zen 2アーキテクチャに基づいて設計された第3世代Ryzen以降のCPUのみをサポートすると言う点です。CPUソケットはSocket AM4で変更されていませんが、第1～2世代のRyzenや、既存のデスクトップ向けRyzen APUなどは、B550と組み合わせることができませんので注意しましょう。
マザーボードメーカー各社は、既にB550を搭載するマザーボードの仕様を公開しておりますので、購入を検討されている方は各メーカーの製品仕様をチェックして、発売日までに自分の用途に適した製品を検討しておくとよいでしょう。
