第9世代と第8世代のCoreプロセッサに対応するIntel 300 シリーズ・チップセットに、新たなチップセット「B365」が追加されました。このチップセットがどういうものなのかご紹介します。
●PCIeレーン数はB360から増加するも、USB 3.1 Gen2に非対応
IntelのB365チップセットは、既存のIntel B360 チップセットの上位モデルのようなナンバリングを採用した新チップセットです。
B365はチップセットが提供可能なPCIe 3.0レーンが多く、B360が12レーンなのに対し、B365では20レーンのPCIe 3.0を提供できます。また、B360がサポートしていないチップセットRAID機能に対応しています。
一方、B360では最大4ポートまで提供可能USB 3.1 Gen2が、B365では非対応となっています。最大10Gbpsでのデータ転送が可能USB 3.1 Gen2を1本もサポートしないというのは、B365の欠点となり得ます。
ただし、豊富なチップセットPCIeレーンを持つB365なら、外部チップを実装することでUSB 3.1 Gen2ポートを搭載するマザーボードも登場してくるでしょう。
