Intel第11世代Coreプロセッサ（Rocket Lake-S）向けの最新チップセット「Intel 500シリーズ・チップセット」について紹介いたします。
新設計のLGA1200対応チップセット
Intel 500シリーズチップセットは、Rocket Lake-S向けに設計されたLGA1200対応チップセットです。Rocket Lake-S向けのチップセットではありますが、前世代のComet Lake-Sでも利用可能です。
最上位のZ590チップセットのほか、H570、B560、H510の4種類がラインナップされています。各チップセットの主な機能は以下のとおりです。
最上位以外でもメモリOCが可能に
Intel 500シリーズチップセットでは、これまで最上位のZ系チップセットでのみサポートされていた「メモリOC」が、H570とB560でも可能となりました。これにより、H510以外のチップセットであれば、CPU内蔵メモリコントローラのスペック（DDR4-3200）を超えるオーバークロックメモリを利用可能になります。
オーバークロックメモリが実際に動作するのかは、CPU内蔵メモリコントローラの個体差やマザーボードの設計に依存しますが、安価な下位チップセットでもメモリのオーバークロックによるパフォーマンス向上が狙えるようになりました。
上位チップセットはCPUとの接続が広帯域化
Intel 500シリーズチップセットのうち、上位製品であるZ590とH570については、CPUとチップセット間を接続するインターフェイス「DMI 3.0」のレーン数が8に倍増しており、帯域幅は64Gbps（8GB/s）に強化されました。
これにより、チップセットに接続した複数のNVMe SSDに同時アクセスしたさいなどに、CPU～チップセット間接続がボトルネックになりにくくなっています。
なお、DMI 3.0 x8で接続できるCPUはRocket Lake-Sのみで、第10世代CoreのComet Lake-Sを搭載した場合はDMI 3.0 x4接続となります。
上位チップセットはCPUとの接続が広帯域化
チップセット自体の機能ではありませんが、Intel 500シリーズチップセット搭載マザーボードは、CPUであるRocket Lake-Sが内蔵するPCI Express 4.0に正式対応しています。
Rocket Lake-Sは、グラフィックカード接続用のPCIe 4.0 x16に加え、NVMe SSD用のPCIe 4.0 x4を備えているので、多くのIntel 500シリーズチップセット搭載マザーボードは、PCI Express 4.0に対応した拡張スロットと、CPU直結のM.2スロットを備えています。
なお、CPU直結のM.2スロットは、基本的にRocket Lake-Sでのみ利用可能なスロットとなっており、前世代のComet Lake-Sでは基本的に利用できないためご注意ください。
