Kaby Lake-Sの登場に合わせ、Intel 200 シリーズチップセットが登場しました。今回は、この新しいチップセットシリーズの製品ラインナップを確認し、それぞれの機能の違いについて紹介いたします。
●Intel 200 シリーズチップセット主要製品まとめ
Intel 200 シリーズチップセットの中で、自作PC向け製品として主に採用されるのは、Z270、H270、B250の3製品です。各チップセットの主要機能を一覧にまとめてみました。
各チップセットとも、CPUであるKaby Lake、あるいはSkylakeとの接続バスは、最大8 GT/s動作のDMI3バスで接続している点は同じです。
また、各チップセットには機能差がありますが上位互換となっており、すべての機能を持つZ270から、H270、B250の順で、機能がより低いものへと移行していきます。つまり、上位のチップセットを選べば、下位チップセットの機能はサポートされているということです。
●各チップセットの特徴
さて、つづいては、各チップセット毎の特徴を確認していきましょう。
Z270 チップセットは、主要3製品の中で唯一「オーバークロック」をサポートしているチップセットで、KモデルのCPUをオーバークロックしたり、オーバークロックメモリの利用が可能です。
また、CPUに統合されている16レーンのPCI Expressを分割して利用できるのもZ270 チップセットのみです。この機能により、Z270 チップセットを搭載したマザーボードでは、NVIDIA SLIやAMD CrossFireなどのマルチグラフィックス技術が利用できます。
H270 チップセットは、上位のZ270 チップセットから「オーバークロック機能」と「CPU PCIeレーン分割」が無効化されています。また、チップセット機能として提供できるPCI Express レーンも24レーンから20レーンに削減され、SSDをHDDのキャッシュとして利用する「Intel スマートレスポンステクノロジー」も利用できません。
B250は主要3製品の中で最も低機能なチップセットであり、他の2チップセットでサポートされるRAID機能が削減されている他、チップセット機能として提供するPCI Express レーンも12レーンに削減されています。
●機能の差でチップセットを決め、あとはマザーボードの仕様をチェック
チップセットの機能面だけを見れば、Z270が最良の選択であることは間違いありません。ただ、チップセット自体の当然ながら価格も高く設定されているため、搭載マザーボードは残る2つのチップセットを搭載したマザーボードより高価になりがちです。
Z270 チップセットは、チップセット機能として24ものPCI Express レーンをサポートしているため、複数のM.2スロットを搭載するなど、インターフェースが充実した製品が多いのですが、実際にどこまで利用できるのかはマザーボード側の実装によります。
オーバークロック機能やマルチグラフィックスへの対応、RAID機能やスマートレスポンステクノロジーなど、上位モデルでしか利用できない機能については代替が効かないので、まずはこの機能が必要か検討し、それによってどのチップセットまでを選択肢に含めるかという考え方で、購入を検討するマザーボードの範囲を絞り込むと良いでしょう。
