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2019年末に登場した新作X299マザーボードの特徴を紹介

 2019年11月から12月にかけて、Intelのハイエンドデスクトップ向けCPUソケット「LGA2066」に対応するX299チップセット搭載マザーボードの新製品が複数登場しました。今回はこれら新作X299マザーの特徴をご紹介いたします。
prime x299 edition 30

▲ASUS Prime X299 Edition 30

新作X299マザーは新CPU「Cascade Lake-X」フル対応の最新仕様

 2019年末に登場した新作X299マザーは、同時期に登場したIntel最新のハイエンドデスクトップ(HEDT)向けCPUであるCascade Lake-Xこと「Core X 10000シリーズ」に対応したマザーボードです。

 CPUソケットや基本設計は従来製品を踏襲しているCascade Lake-Xですが、対応メモリクロックがDDR4-2666からDDR4-2933に引き上げられた他、32GBメモリモジュールの正式サポート、内蔵PCI Express 3.0レーンの増加(44レーン → 48レーン)といった新要素を備えています。

 Cascade Lake-Xは、従来のX299マザーでもBIOSの更新で利用可能となりますが、これら新要素の利用にはマザーボード側の設計レベルでの対応が必要です。電気的に互換性のあるメモリの対応は多くのX299マザーが対応可能ですが、増加分のPCI Expressレーンについては、相応の配線と拡張スロットが必要であるため、従来のX299マザーでは利用できません。

 その点、2019年末に発売された新作X299マザーは、メモリやPCI Expressが強化されたCascade Lake-Xの仕様を前提に設計されておりますので、同CPUの機能をフルに活用することができます。

最新のトレンドを取り入れた設計も新作X299マザーの魅力

 LGA2066に対応するX299マザーが初めて登場したのは2年以上前の2017年6月です。X299マザーが登場してから現在に至るまでの間にも、他のプラットフォーム向けマザーボードの開発は続けられており、M.2 SSD冷却用ヒートシンクやRGB LEDイルミネーション機能などは改善されてきました。

 新作X299マザーは2年間で改良されてきたマザーボード設計の最新トレンドを取り入れ、より洗練されたマザーボードとして完成しています。また、一部の製品ではUSB 3.1 Gen 2x2やWi-Fi 6、2.5GbEや10GbEなど最新かつ高速なインターフェイスを備えているマザーボードも登場しています。

 最初期のX299マザーにもCascade Lake-X対応BIOSが配信されていますが、これからCascade Lake-XベースのPCを構築するのであれば、その魅力をより引き出すことの出来る新作X299マザーの利用がおすすめです。

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