【レビュー】Thermalright MC-2 ARGBの効果を検証！DDR5が「最大-20℃」冷える高コスパ冷却

DDR5メモリは動作クロックの向上に伴い発熱が増加しており、特に1.35V前後まで昇圧するEXPOやXMPプロファイルを適用する際は熱対策が動作安定の鍵を握ります。
今回は、Thermalrightのメモリクーラー「MC-2 ARGB」をヒートスプレッダー非搭載のDDR5メモリに装着し、冷却性能を検証しました。

テスト環境

オープンフレームの検証台にて、以下の構成・設定で温度挙動を確認しています。

項目	スペック / 動作条件
メモリクーラー	Thermalright MC-2 ARGB
CPU	AMD Ryzen 7 9700X (65Wモード)
CPUクーラー	Asetek 360mm ラジエーター簡易水冷
マザーボード	MAG X870 TOMAHAWK WIFI
GPU	Radeon RX 9060 XT 16GB (セミファンレス、テスト時0回転)
メモリ構成	DDR5-6000 16GBx2 (EXPO適用) / 電圧:1.35V
ヒートスプレッダー	なし
検証環境	ベンチマーク検証台（オープンフレーム）
室内温度	26℃
テスト	Prime 95 Large FFTs (stresses memory controller and RAM) 30分

検証①：メモリクーラー使用で最大20℃の温度低下

※DDR5-6000 16GBx2 / 電圧:1.35Vにてテスト 温度差はA2スロットで比較
ファンなしのパッシブ放熱時と比較したところ、MC-2 ARGBを取り付けて回転数（RPM）を50％にした状態で、負荷時に最大約15℃の温度低下を確認しました。
さらにRPMを100％に引き上げた場合では負荷時に最大約20℃の温度低下を確認しました。

ポイント

直接送風による効率的な排熱：ヒートスプレッダーのない剥き出しのモジュールに対し、ダイレクトに風を当てることで熱溜まりを素早く解消。
高負荷時の熱ダレを防止：1.35V駆動のDDR5-6000環境でもサーマルスロットリングや熱暴走のマージンを大幅に確保。
回転数は50%前後がおすすめ：100%では動作音が気になるため、冷却性能と静音性のバランスが良い50%前後の運用がおすすめです。

※ケース内に組み込んだ場合は、ケース内エアフローや室温によって実際の温度差は変動します。

検証②：メモリ4枚挿しでは・・・

スロット間の隙間が狭くより熱対策が求められる「メモリ4枚挿し」構成でテストを実施しました。

※DDR5-5600 16GBx4 / 電圧:1.35Vにてテスト 温度差はA2スロットで比較
4枚挿しでのファンなしのパッシブ放熱時と比較したところ、MC-2 ARGBを取り付けて回転数（RPM）を50％にした状態で、負荷時に最大約22℃の温度低下を確認しました。
さらにRPMを100％に引き上げた場合では負荷時に最大約27.6℃の温度低下を確認。

ヒートスプレッダー非搭載メモリの運用に最適

Thermalright MC-2 ARGBは、メモリを安全にオーバークロック運用したい場合や安定動作に効果的な選択肢です。
また4枚挿し構成では、メモリクーラー導入による恩恵（冷却効果）がさらに大きくなります。
実用的な冷却性能に加えてARGBライティングによるドレスアップも兼ね備えており、ケース内のエアフローが滞りやすい簡易水冷環境でもメモリ周りの熱不安を最小限に抑えられます。