5/28～6/1までComputex Taipeiが開催中です。
会場で見かけた製品を少しお届けします。まずはG.Skillから。
注目はAMD用の「TridentZ Neo」
Computexの開催直前に発表されたAMDのRyzen第三世代。今までメモリメーカーはあまりAMD対応に注力してませんでしたが、今年はAMDを意識た展示をしているメーカーも見かけました。G.Skillは「TridentZ Neo」シリーズをAMD用と位置付けて、今後発売する予定のようです。
圧巻の384GB（32GB×12）！
Xeon W-3175X用マザー、ASUS ROG Dominus Extremeでの384GBデモ機。容量＆クロックの最高スペックといえる構成です。
マザーのスペックではメモリ搭載192GBとされているものの、32GBモジュール12枚で384GBという超超大容量を実現したデモです。この32GBモジュールはTridentZ RGBシリーズですでに発売されているダブルキャパシティメモリ（DCメモリ）とは構成が異なり、チップ1枚における容量が大きいものが思料されています。6枚×2の12枚メモリがCPUを挟み込むのは圧巻です。
最高クロックはDDR4-5200
今年のComputexでG.Skillブースが展示した最高のクロックはDDR4-5200でした。
CPUにはCore i7 9700KFが使用されていました。隣のDDR4-5000のデモには9900Kが使用されていたので、このことについて聞いてみたところ、HTがない9700KFのほうがメモリクロックが伸ばしやすいとのこと。メモリコントローラーとグラフィックスがCPUに統合され、さらにメニーコアとなっているため、CPUにはかなりの負担がかかっていることがわかります。
このクロックのモデルが製品化されるかどうかはわかりませんが、いずれにしても、このクロックは現状CPU、マザーをかなり厳選する必要がありそうです。
