Skylake以来のアーキテクチャ刷新となるRocket Lake-S
デスクトップ向け第11世代Coreプロセッサ「Rocket Lake-S」では、Cypress Coveと呼ばれる新しいCPUアーキテクチャが導入予定です。これは、モバイル向けCPUである「Ice Lake」や「Tiger Lake」で採用されているCove系アーキテクチャであり、Intelのデスクトップ向けCPUとしては2015年のSkylakeアーキテクチャ以来となる基本設計の刷新となります。
Cypress Coveでは、Skylakeからクロック当たりの命令実行数であるIPCが10％以上向上したほか、新命令セット「Intel DL Boost」がサポートされ、統合GPUも「Xe Graphics」に強化されます。
最大コア数は「8コア16スレッド」に
Rocket Lake-Sの製品ラインナップは未公開ですが、最大CPUコア数については「8コア16スレッド」であることが明らかにされています。
このCPUコア数は第10世代Core（Comet Lake-S）の10コア20スレッドより少ないものとなりますが、アーキテクチャの刷新によって性能が向上するRocket Lake-Sは、8コア製品でも既存の10コア製品に匹敵する性能を発揮することが期待されます。
また、1コアあたりの性能については確実に向上しているはずですので、コア当たりの性能が重要となるゲームでのパフォーマンスも向上するものと予想されています。
PCI Express 4.0に対応、SSD用レーンも内蔵
Rocket Lake-Sでは、CPUに内蔵しているPCI ExpressコントローラがPCI Express 4.0に対応します。1レーンあたりの転送レートが16Gbps（約2GB/s）と、PCI Express 3.0の2倍に強化されたPCI Express 4.0は、NVMe SSDやグラフィックカードとの帯域幅を大きく拡大します。
また、内蔵PCI Expressのレーン数については、グラフィックカード接続用の16レーンに加え、NVMe SSD接続用の4レーンが追加され、計20レーンが利用可能となります。同様の構成はAMDのRyzenでも採用されており、CPUとSSDを直結することで、高速なアクセスが期待できます。
Intel 500シリーズチップセットが登場
Rocket Lake-Sに対応する新チップセットとして、「Intel 500シリーズチップセット」の登場が予定されており、既に一部のマザーボードメーカーからZ590チップセットを搭載するマザーボード製品の販売が開始されています。
上位チップセットであるIntel Z590チップセットは、20GbpsをサポートするUSB 3.2 Gen 2x2や、24レーンのPCI Express 3.0などを内蔵しています。
