AMDの次世代デスクトップ向けプラットフォーム「AM5」向けのチップセットとして、X670E、X670、B650の3モデルの存在が明らかになりました。現在までに分かっているこれら3チップセットの特徴について紹介いたします。
利用できるPCIe 5.0に違いがある次世代チップセット
AMDのSocket AM5向け次世代チップセットとして名称が公開されたのは「X670E」「X670」「B650」の3モデルです。現在までに明らかにされている情報はごく限られていますが、利用できるPCIe 5.0について簡単な情報が公開されています。
最上位の「X670E」は、Socket AM5向けCPUに内蔵されたPCIe 5.0を「2基のGPU」と「1基のNVMe」として利用可能とされています。
Socket AM5プラットフォーム自体は、最大で24レーンのPCIe 5.0をサポートするとされていますが、この表記から考えるとCPU内蔵のPCIe 5.0で自由に利用できるのは、「GPU用の16レーン」と「NVMe SSD用の4レーン」であると考えられ、X670Eがサポートする「2基のGPU」というのは16レーンを8レーンずつに分割できるという意味であると考えられます。
中位モデルとなる「X670」で確実に利用できるPCIe 5.0は「1基のNVMe」のみで、GPU用のPCIe 5.0についてはオプションとされています。GPU用のPCIeについては、マザーボードメーカーが製品のグレードに応じて、PCIe 4.0以下のスロットを実装可能であることを意味するもので、上級製品ではPCIe 5.0が利用できる可能性もあります。
下位モデルの「B650」では、PCIe 5.0が利用できるのはNVMe SSD用のみとされています。したがって、B650搭載マザーボードのGPU接続用スロットに関しては、PCIe 4.0以下での接続のみサポートされることになります。
現状で公開されているのは、以上の通りCPU内蔵PCIe 5.0の利用制限に関するもの程度で、チップセット機能として提供するUSBやSATAといったインターフェイスの仕様などは不明です。今後の情報に期待しましょう。
