IntelのH770およびB760チップセットは、2023年1月に追加されたLGA1700向けのチップセットです。今回はこれらのチップセットが提供する機能について紹介いたします。
Intel 700シリーズチップセットの下位モデル
Intel H770とB760は、Intel 700シリーズチップセットに属する製品で、第13世代Coreと第12世代Coreに対応するCPUソケット「LGA1700」向けのチップセットです。
最初に登場したIntel 700シリーズチップセットである最上位のZ790は、CPU倍率やBCLKのオーバークロックに対応していましたが、H770とB760ではメモリオーバークロックに限定されたほか、チップセットが提供可能なPCIeレーンやUSBポートの数が減少しています。
ミドルレンジ以下はB760が中心、H770搭載製品は限定的
新チップセットとして追加されたH770とB760ですが、新たに発売されたマザーボードはB760を搭載したミドルレンジ以下の製品がほとんどで、H770搭載製品はごく少数となっています。
チップセットの仕様的にZ790に近く、価格面での差別化が難しいことがH770の採用数に影響しているものと思われます。
一方、ミドルレンジを中心に採用製品の多いB760ですが、CPUとチップセット間を結ぶDMI 4.0のレーン数が半分に削減されており、チップセット提供のPCIe 4.0レーン数も少なめです。シンプルな構成のPCを構築するには十分ですが、多数のM.2 SSDや拡張デバイスを併用されたい方はご注意ください。
