先日、搭載マザーボードが発売されたIntelの新チップセット「H370」「B360」「H310」についてご紹介いたします。
Intelの新チップセットであるH370/B360/H310は、Intel 300 シリーズチップセットの新製品で、Coffee Lake-SベースのLGA1151向け第8世代Coreプロセッサーをサポートしています。
いずれも、先に登場していたZ370チップセットの下位モデルに位置しており、主な機能の違いは以下のようになっています。
新チップセット3モデルはいずれもオーバークロックに対応していません。このため、CPUがKモデルであってもCPU倍率を変更するオーバークロックが出来ない他、メモリクロックもCPUが正式にサポートするクロックまでの対応となります。
また、Z370以外ではCPU内蔵PCI Expressレーンを分割することができないため、NVIDIA SLIは利用できません。
H370より下位のB360とH310では、チップセットのRAID機能が省略され、チップセットが備えるPCIeレーンやUSBポートの数も減っています。
最下位モデルであるH310チップセットでは、CPUとの接続バスがDMI2.0になっており、チップセット内蔵PCIeがGen 2（PCIe 2.0）、メモリチャンネルあたりのメモリ枚数も1枚に減らされています。
新たに登場したIntel 300シリーズチップセットは、Coffee Lake-Sをより低コストで使いたい方向けの製品となっています。H370やB360はオーバークロックをせずコスト重視で自作されたい方におすすめですが、H310は機能の省略が多いので注意が必要です。
